★ Y7058PAY是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型三極管達(dá)林頓芯片
★ 圓片尺寸：5英寸
★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有A64/A63/BC516
★ 芯片尺寸：0.58×0.58 (mm)2
★ ICM =500mA，PCM =225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：100×100(μm) 2
E區(qū)壓焊尺寸：130×130(μm) 2
★ 正面電極：鋁，厚度3.3mm
★ 表面鈍化：SiN
★ 芯片背極：背錫
芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見(jiàn)右圖
★ 芯片厚度：220±20 (mm)
劃片道寬度：50mm
