★ Y6027PA是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型三極管芯片
★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有2N3906
★ Y6027PA與Y6027NC構(gòu)成互補(bǔ)對(duì)管
★ ICM =-200mA，PCM =625mW（TO-92），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.27×0.27 (mm)2
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：88×88(μm) 2 ；E區(qū)壓焊尺寸：87×87(μm) 2
★ 正面電極：鋁，厚度3.3 mm
★ 表面鈍化：SIN
★ 芯片背極：背金
芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見(jiàn)右圖
★ 芯片厚度：230±20 (mm) / 180um±20 (mm)
劃片道寬度：50mm
