★ Y1327NAX是利用硅外延工藝生產(chǎn)的NPN型三極管芯片
★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有MMBT3904
★ ICM =200mA，PCM =400mW，Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.27×0.27 (mm)2
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：89×89μm) 2
E區(qū)壓焊尺寸：85×85(μm) 2
★ 正面電極：鋁，厚度4.5 mm
★ 表面鈍化：氮化硅
★ 芯片背極：背錫
芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖
★ 芯片厚度：180um±20 (mm)
劃片道寬度：50mm
