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分立器件
分立器件
Discrete Device

Y1327NAX(MMBT3904)-1.0 小信號開關(guān)三極管

★  Y1327NAX是利用硅外延工藝生產(chǎn)的NPN型三極管芯片

★  利用該芯片封裝的三極管典型成品有MMBT3904

★  ICM =200mA,PCM =400mW,Tj:-55-150℃

★  芯片尺寸:0.27×0.27 (mm)2

★  壓焊區(qū)尺寸  B區(qū)壓焊尺寸:89×89μm) 2

                E區(qū)壓焊尺寸:85×85(μm) 2

★  正面電極:鋁,厚度4.5 mm

★  表面鈍化:氮化硅

★  芯片背極:背錫

    芯片背極為集電極,基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★  芯片厚度:180um±20 (mm)

    劃片道寬度:50mm