★ Y2215PA是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型小功率中壓三極管芯片
★ 圓片尺寸：5英寸
★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有2SA1015，SS9015，2SA1774，BC557，BC857等
Y2215PA與Y2215NA構(gòu)成互補對管
★ ICM = -150mA，PCM = 400mW（TO-92），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.33 X 0.33 (mm)2
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：D＝100μm
E區(qū)壓焊尺寸：D＝100μm
★ 正面電極：鋁，厚度3.3μm
★ 芯片背極：背金(多層金)
芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點位置見右圖
★ 芯片厚度：230±20 (μm)/180um±20 (μm)
★ 劃片道寬度：60μm
