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分立器件
分立器件
Discrete Device

Y7037PA(DLMUN2113)-1.2 數(shù)字管P


★ Y7037NA是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型帶偏置電阻三極管芯片

★ 圓片尺寸:5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMUN2113

★ Y7037PA與Y7037NA構(gòu)成互補(bǔ)對管

★ R1=47KΩ,R2=47KΩ

★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。

★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2

★ 壓焊區(qū)尺寸  B區(qū)壓焊尺寸:90×90(μm) 2

               E區(qū)壓焊尺寸:100×100(μm) 2

★ 正面電極:鋁,厚度2.5 mm

★ 芯片背極:背金(多層金)

   芯片背極為集電極,基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★ 芯片厚度:180±20 (mm)

★ 劃片道寬度:50mm